10月28日，2025中国半导体封装测试技术与市场大会在淮举行，市委书记史志军致辞，市委副书记、市长顾坤出席会议。中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜，半导体行业资深专家彭红兵，国家科技重大专项“核高基”专家组专家、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中电科首席科学家于宗光，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长阮军等嘉宾，市领导徐子佳、林小明等参加会议。

史志军代表淮安市委、市政府向各位嘉宾和企业家朋友的到来表示诚挚欢迎，向大家长期以来给予淮安发展的关心支持表示衷心感谢。

史志军表示，近年来，我们深化践行习近平总书记对淮安殷切嘱托，以攀高比强、跨越赶超的志气追求，扎实推动高质量发展，呈现出稳中向好、好中提质的发展态势。这些成绩的取得，是坚持走新型工业化发展道路的结果，是坚持抓战略性新兴产业培育的结果，是坚持把企业和企业家作为最重要资源的结果，我们树牢“做的要比说的好、服务要比需求早”理念，真正做到“签约前心中有数、签约后说话算数”，赢得了越来越多企业家的信任和支持。半导体是信息产业的“心脏”、现代工业的“粮食”。近年来，我们用好长三角一体化发展战略深入实施、省委省政府支持淮安高质量发展枢纽经济等重大机遇，半导体领域产业发展势头持续向好，成为淮安发展千亿级新一代信息技术产业的重要一环。此次大会主题鲜明、活动丰富，嘉宾层次高、企业能级高、专业水平高，为我们加快打造全国知名的先进封测产业基地，更好培育发展新质生产力，推动“十五五”发展跨越赶超提供了重要契机。诚挚邀请各位嘉宾、企业家朋友，常来淮安走一走、看一看，多为淮安发展谋良策、出高招；也热切期盼大家深入了解淮安优势、感受淮安发展，寻良机、促合作，帮助我们把周总理家乡建设得更加美好。

据悉，此次大会由落户淮安高新区的荣芯半导体（淮安）有限公司与未来半导体联合主办，大会期间还将举行2.5D/3D集成封装大会、封装材料创新与合作论坛、先进IC载板与材料论坛、AI芯片先进封装与集成技术、面向AI大模型的芯片测试与可靠性提升等六个分论坛。论坛同期设有封测行业展，共有70多家企业参展。